在出光绘文件时要不要出wirebond层

如果你的封装基板和封测都是在一个厂家制作的，就有必要出，因为厂家需要。
如果不是的话，那就没有必要出，只有封测厂需要。

我先在只是为学习软件 那么wirebond层怎么出呢  要建立那些subclass