6410 出线

6、8层板总体设计规则为：最小线宽线距4mil、电源线宽15mil、地线线宽20mil。其中最小线宽线距主要是针对S3C6410扇出时采用，扇出后线宽则采用8mil或10mil，线距则根据实际布线过程而定。盲埋孔及通孔内径最小6mil，外径最小10mil，是在S3C6410及DRAM扇出过程中采用（由厂商而定）。在S3C6410及DRAM扇出后，盲埋孔及通孔所采用的孔径大小为内径8mil、外径16mil或内径18mil、外径28mil两种。同时扇出后电源层、地层的盲埋孔及通孔一律采用内径18mil、外径28mil。覆铜网络定义为地层，即实现接地，覆铜边界距板子边缘距离为2mm左右，覆铜的间距为40mil，并去除死铜情况。其它规则均采用默认值。