无盘设计：unused pads suppression

请教下各位大神，ALLEGRO中SETUP下的unused pads suppression 功能有没人用过，看书上写的是无盘设计：就是去除没有布线的层面的通孔焊盘，主要用在高密、HDI、高速设计方面；这种设计在PCB加工时需不需要多加费用?

一般情况下，，只是删除内层的非功能焊盘，，表层的不会删除！
一般情况下，制板厂也会删掉的！
表层要焊接，，显然不能删除。

我怎么没有找到这个在哪里设置呢?

这个设置在哪里呀?我没有找到

这个不是考虑费用的问题，而是应该考虑你的器件能不能安装上去。
比如，串口DB15，一般只用2、3引脚，那么剩下的15个（包括2个机械安装孔）你怎么处理，无盘化?以后DB15能焊上去吗?假如焊上去，牢固吗?

hantown所考虑的极是，个人因为一般也只是对过孔这样处理，可以增加布线区域，问过一个板厂的人说是制板费用会增加50%，不知道这样做对制板流程会增加一些什么样的工艺，不懂为什么要这么贵，盲孔也只增加50%的费用而已。

setup菜单下的UNUSED PADS SUPPRESSION

好像每回出gerber前都执行一次，不会删除安装孔位的pad的。

谢谢回复，那在设计PCB时我可以直接将过孔设置成这样吗?这样会增加布线区域，特别对BGA那块比较有用，另外在做板时，费用真会高50%?   
对制作费增加50%我实在不解，我是出GERBER文件给厂家的，钻孔不变，每一层按资料做就行了，应该不需要额外增加什么东西吧?

字面意思就是取消没有使用的焊盘。
当我们在设计高密度的PCB时，特别是BGA内，由于内部VIA过多导致电流通路很小，一般的via 每个层都有焊盘,占用了过多的面积，其实只需要连接导线的2层有焊盘就足够了，其他层的焊盘可以去掉，以节约面积，增加走线空间。 （hole类似）
于是Allegro里 有了这个功能unused pads suppression，
该功能默认负片，TOP,BOTTOM层不使用，可改变。

是的，就是想这样设计，
这种设计在做板时真的需要增加50%的费用吗，光绘文件是每层叠加的，孔也都是通孔，这跟某些层有没有过孔焊盘有啥关系?
还有就是这种设计方法会影响制板良率吗?

应该是不用多收费的

http://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid759323  就是我早些时候提出的这个帖子，至今没有人给出满意的答复，期待高手解决啊。

不多收钱的。

好的，谢谢大大。