请教版主------LP wizard生成allegro封装

请问大家常规的封装是自己制作的还是通过LP wizard生成的?
本人在用LP wizard生成allegro封装时发现阻焊层和焊盘的大小一致，但是在看到一些教程说阻焊层应该比焊盘略大一些后（0.1mm）；不知道LP wizard生成的封装还是否能用?
如何设置能让阻焊层略大于焊盘尺寸呢?阻焊层和焊盘一样大能用吗?制板后会有问题吗?本人新手入门，请大家指导一下！（软件版本是LP wizard 10.4）

不是只可生成MENTOR的吗?ALLEGRO行吗

能用，不用去考虑了！

可以设置大小

现在的设计，我都是默认soldermask与pin大小一致，SMT没有出现过问题，当然，你如果觉得不放心，可以手动增加soldermask的大小，一般0.1mm

没理由不能用吧

原来TOP和soldmask一样大也没问题！不过我还是人为的增加了0.1mm！
谢谢您的指导！

能用，符合IPC7351标准。可以生成多种PCB软件封装（CADENCE、MENTOR EE、 MENTOR PADS、ALTIUM DESIGERD等。

LP wizard 10.4  好像不能生成Altium Designer的封装，怎样修改LP wizard 10.4中生成焊盘的参数，比如SOP封装焊盘比设定的要长?

请问如何设置大小?

小编问题解决了没?求指导

解决了，可以在生成前自己设置一下大小！具体是calculator setting中 solder mask X、solder mask Y中设置大小

LP wizard 10.4使用中，哪位大侠有比较详细的使用说明分享下

LP wizard 10.4?能帮我发一个不，找半天了，邮箱是ybkfss@163.com,谢谢你

知道怎么回事了