关于VIA过孔的问题
时间：10-02
整理：3721RD
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我做的VIA 设置了 SOLDERMASK （阻焊层），貌似出板的时候 应该会像普通的焊盘 一样，有可以焊锡的地方，
然而为什么 板子上所有VIA 全部被绿油覆盖了?
然而为什么 板子上所有VIA 全部被绿油覆盖了?
加工时的pcb工艺中有过孔盖油选项。一般情况下都是这样的。想要via不被盖油就在工艺中说明即可
先确认你的gerber file中soldermask文件中层面添加是否OK ，包括了VIA的soldermask没。如果有，板厂应该会有工程确认，如楼上所说，可以说明一下。
有些板厂会设置一个默认的孔径大小，来进行盖油处理。例如，0.5mm 以下的都默认盖油！
原来如此