好奇怪的覆铜问题

我有个IC是倾斜45度放置的，当我在该面动态覆铜时，只显示一个覆铜的边框，没有覆铜的具体填充。试了好多遍，只要覆铜区域覆盖这个IC就这样，把这个IC移走重新覆铜就正常，背面覆铜也正常。当我把器件不倾斜放置时就没事，真是奇怪死了，实在不想重新布线了，各位碰到过这个问题吗?我用的16.3，是我设置不对还是软件Bug

后来我把器件移动走，覆铜完再把器件移回去。覆铜随着器件跟着变，可是我要删除死铜时会先后弹出
Dynamic shapes present are not SMOOTH.Should I update the shape to SMOOTH(yes) or exit command(no).
1 dynamic shape is still out of date or empty. Run Out OF date shapes Report from status dialog to identify them.
这两个对话框，然后覆铜就没有了。

各位大侠谁碰到过类似问题?

没有碰到过

我是小虾

只打開STACK- UP\BOUND TOP
把那個SHAPE刪掉  試看看

试了不管用，不在STACK- UP\BOUND TOP这层

等待高手

6楼的方法没用的话，你用静态铜皮吧。
不懂，静态铜皮这么好控制，怎么那么多人不用了。

要不然，把文件放上来，让别人试一试?

6楼的方法没用的话，你用静态铜皮吧。
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+ ?9 m6 [  K9 R不懂，静态铜皮这么好控制，怎么那么多人不用了。这话很实在，也很实用。

谢谢各位，经过N次尝试，没有改什么，覆铜成功了，应该是软件不稳定的原因，感觉软件可能需要重装了，很多时候变的莫名其妙。
静态覆铜是没问题的。

呵呵，这就是用盗版的痛处啊。

学习学习

是不是做封装都时候加了一层禁止布线层什么的啊