建立封装的时候thermal relief 一般比regular pad大多少才可以

10-40mil

20                     

我是这样设置的：   内径等于regular pad 外径，  外径等于antipan  大regular pad外径20mil左右。

20mil

20mil会不会太大了，多个VIA比较近的时候Flash 不会重叠?

其实这个东西取决于你的钻孔公差，只要anti pad保证孔到铜皮的距离（边缘距离）大于8个mil基本就可以了，当然，这个距离稍微大些会更保险