微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Cadence Allegro > 铜皮shape与SMD焊盘的连接方式

铜皮shape与SMD焊盘的连接方式

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
各位DX,铜皮与SMD PIN的连接方式的全局设置在Global shape属性里面可以设置,
我现在想让一部分SMD焊盘与铜皮的连接方式是全连接,一部分用四条线来连接,
有没有办法实现呢?有没有人用过请帮忙解答一下,谢谢!

用推挤铜箔的那个指令点所需要改的铜箔,右击点 parsmeters,然后在里面改 就可以了

单独选择shape,右键有一个参数设置。

setup->shapes->edit global dynamic shape parameters中设置

小编这种情况只能手动来搞了哈

可以给每个smd焊盘编辑焊盘属性dyn_thermal_con_type

哈哈,谢谢回复!
自己在全局设置里用的四条线连接,然后再需要全连的smd焊盘地方用相同网络的静态铜皮。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top