芯片金线bonding

金厚一般150nm以上比较保险，沉金镀金说法不一

镀金好些吧

从帮定来看，镀金的好，因为它是硬金，而沉金对贴片好，容易上锡，但它是软金，容易造成对帮定的跳帮。要是公司有钱，可以在一个PCB上面，做两种工艺，哈哈。