cadence pcb封装丝印问题

1.一般封装丝印使用Package Geometry silkscreen_top/bottom
2.你看一下封装本身是否将边框画在了两个丝印层（top bottom都有）叠在了一起，区分一下颜色看看。

看了top bottom层都有的，其他元器件在bottom的就显示silkscreen_bottom的丝印，在top的就显示silkscreen_top的丝印，可是这个器件在bottom层丝印silkscreen_top/bottom层都显示了，很奇怪不知道我那边操作错了

因为其他的一般封装文件中只有一个丝印，是放在TOP层的，
在PCB中mirror之后，TOP层丝印就显示在BOTTOM层了。
你双面都有，Mirror之后，TOP层mirror成Bottom层。
Bottom层mirror成TOP层，所以就出错了。
@斑竹，给我发点钱吧，我觉得我太有耐心了。

“你双面都有，Mirror之后，TOP层mirror成Bottom层。Bottom层mirror成TOP层，所以就出错了。”
封装做的时候都会在skill top和bottom画丝印，其他封装我也是这样做的，就没这问题哦，只这个封装这样呵呵