BGA封装焊盘大小
时间：10-02
整理：3721RD
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我想问就是 BGA间距是0.65mm 芯片上的焊球直径是0.46mm 我做封装的时候焊盘和孔应该多大比较合适?
做0.3吧，BGA的管脚与板子接触是点接触，和球径没有直接关系
谢谢在问下孔一般要打多少呢
我想问就是 BGA间距是0.65mm 芯片上的焊球直径是0.46mm 我做封装的时候焊盘和孔应该多大比较合适?
做0.3吧，BGA的管脚与板子接触是点接触，和球径没有直接关系
谢谢在问下孔一般要打多少呢