BGA 芯片见图，已经散出了，四层板，0.5间距，走线大家有什么经验和体会分享。（有图

你的bga的pad多大，这情况表层via to pad 间距才多少啊，通常都是在焊盘上打孔

不要在焊盘上打孔，焊接问题很多的
可以适当把BGA焊盘做小，扇出的过孔要小18/8 是目前比较通用的过孔部分也能做到16/8 比较极限，算一下
线间距3.5/3/3.5 比较极限了
实在不行就只能用激光孔埋盲孔了，看什么产品了，手机这样集成度很高的板子用埋盲孔加激光孔很普遍的

谢谢以上各位的建议，焊盘上打孔我也想过，大面积的，这么多焊盘上打孔，不好，我还是选择旁边打过孔。 焊盘间距只有0.5MM，所以对角线也只有0.7。 芯片上焊球的大小是0.3，IPC标准给的焊盘应是0.2－0.25，我已经选了0.2的焊盘直径，为了焊接稳牢，又开了2.5的阻焊层。所以整个焊盘是0.25MM（10 mil 左右）， 旁边的通孔我打的很小了。钻孔是0.15mm, 焊盘是0.20mm, 主要是担心 小于0.15mm的孔，版厂不好钻啊，还有偏移。

三楼可以给解释一下："实在不行就只能用激光孔埋盲孔了，看什么产品了，手机这样集成度很高的板子用埋盲孔加激光孔很普遍的"
讲讲原理，怎么弄?

给讲讲、解释一下：”实在不行就只能用激光孔埋盲孔了，看什么产品了，手机这样集成度很高的板子用埋盲孔加激光孔很普遍的”

激光孔和埋盲孔是一种工艺，HDI产品经常用的，你可以咨询下pcb厂
当然你也要考虑下你产品的集成度和成本

外两圈不扇出，内两圈在PAD边上打14/8通孔，线走4/4mil. 仅供参考

过孔12/10 是否可以?

貌似只能做盲埋孔了，0.2MM的通孔设计BGA最小间距间是0.65mm

HDI贵好多哦。而且4层板埋哪里去?能埋的话直接走Power曾或是GND层不就行了?
在Power层试试，不要把Power曾做成负片，我觉得有两层走线应该差不多了。

实在不行，就在power和gnd层走线

我旁边散出来的过孔，不需要焊接，BGA 的表贴焊盘0.2的，符合IPC 的最低要求。

一般的版厂只能做到线宽4 MIL， 再小的话，版厂做不了，或是价格就很贵了。