帮忙看下,铺铜的问题
时间:10-02
整理:3721RD
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我在地层铺铜时,遇到这个问题,未命名1是电容全部在铺铜区域会有错
未命名2是电容焊盘不全在铺铜区域,就没问题
未命名2是电容焊盘不全在铺铜区域,就没问题
错误我现在知道了,应该是节点那里有问题,但不知道如何去把这个给取消掉啊
求指教
铜皮的连接方式有问题,对于SMT器件可以采用全连接
请问我能不能这样理解,在Top或者Bottom铺铜飞时候就采用全连接
一般焊接器件,他不会用全连接的,当然前提是满足通流的情况下不用全连接。你可以采用花连接,但是花连接的层数别超过3层(包括负片层)。正常情况下其他器件采用全连接。
