Allegro 16.3 BGA芯片如何 FANOUT ？ 有图
时间：10-02
整理：3721RD
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芯片的封装采用的软件是FPM制作，球球间距0.5， 球的直径是0.3，封装如下，如何FANOUT啊，在旁边打过孔，间距太近了，PCB厂能做的出来吗?
肯定扇出不了啦~！盲埋吧！
0.5 球球间距的BGA芯片都要做盲埋吗?
这个pin不多，可以通孔