微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Cadence Allegro > 请教一下工艺问题,平时都没有注意到的。

请教一下工艺问题,平时都没有注意到的。

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
不同网络时,通孔与内层的安全间距是多少为安全。

要安全6mil以上

可以解释下为什么不?

间距越大越安全呀

我的天呀。太大了,内层会被割断的

曾经在mentor的论坛上面看过是大于8mil的才是安全的,要不你可以问下板厂钻孔的公差是多少!

那我设10好了、谢谢。

要看你什么板子呀,要是高密度的能设个10吗?

小编问的是过孔到铜皮的距离,不是过孔焊盘到铜皮的距离,机械钻孔的公差要比腐蚀的最小工艺大,按照6mil是普通工艺的最小线距来看,8mil是合理的。一般厂商要求的最小环宽也是8mil。

小编所提及到应该是指:内层孔到线(或铜皮)的间距问题喔,那得看你的板是几层板了。一般情况下,4-8层板内层孔到线的间距应保证有6MIL,8-10层板保证有7MIL,10-12层板保证有8MIL,12-14层板保证有9MIL,等等.不知楼住是几层板呢?我所说的是极限了,内层铜厚按0.5OZ喔.

楼上,请教一下,6层板,8/16mil过孔(8mil孔,16mil焊盘,单边焊环4mil),线线或线铜或线焊盘的间距需要多少,4mil安全吗?

线线或线铜或线焊盘的间距有3mil以上就OK了,4mil当然没有任何问题.

孔环4mil+pad距copper4mil 至少8mil以上为好
工厂的WorkingGerber孔距Coppe小于5mil就很难生产了(孔会补偿1-2mil)

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top