请大家帮忙看下这个VIA孔？有点迷糊了

请大家帮忙看下如下这个VIA孔，如果内电层负片，能不能连接到内电层?

个人认为：中间层的regular pad为30mil，thermal relief为50 mil，如果我从TOP层连接到VCC层，VCC层为负片形式，那么也就是说我VCC层要挖空50mil,那么这个设置能连接到内电层么?

小弟苦思不解，请指点迷津：：：

连不连的上。貌似要看你的flash

Thermal relief 在这个设置里面没有加FLASH，直接设置的是circle 50.00mil 的

可以的

咋连?

如果没有设计flash ，那么在负片层的图形将表现为全连接
所以连是连的上的，但是没有thermal