问一种器件的贴片工艺问题

有一种连接器，同时有smt pad和through pad应该是采用普通回流焊还是波峰焊
如果用普通回流焊through pad上是否需要加pastemask
如果用波峰焊，smt pad会不会被漏焊
有经验的工程师来回答下，多谢

:(

回流焊     through pad  必须开 past  

通孔回流焊工艺

通孔也要开钢网，而且要加大开

正面反面都要加?
还是只加正面?
或者只加反面?

器件安装在哪一面就加哪一面。