铺铜的几个疑问，请帮助解答。新手难题。

原理图上的地，和电源网表导入到PCB EDITOR后， 如果四层板已经弄好了，是不是原理图中的地会直接匹配地层，电源直接匹配电源层?通过孔怎么和TOP层连接的，是系统自动在板上产生的孔吗? 还是要手动设定孔来连接相应的器件?
带热风焊盘和ANTIPAD的 过孔焊盘，是和中间层是不导通的是吗? 如果要和中间层导通，是否需要设置热风和ANTI PAD 呢。
请详细解答。