package design
时间：10-02
整理：3721RD
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想问问大牛，封装设计，这个职位怎么样，一直想找SI分析的工作，没有成功，现在去做封装设计，想问一下，这个职位是不是主要就是substrate 的layout一块，感觉一般的IC设计公司都不做封装设计（现在是一家IC 设计公司），是不是以后跳槽只能去 封装设计的工厂，这个方向是不是很窄，另外这一行转向做，PCB layout，版级、系统级的SI，PI的可能性大不?