负片花瓣孔无法显示问题求教

现在手上有块板子，零件钻孔已经做了Flash，但是负片层钻孔与地（或电源层）直接相连，花瓣孔跑出不出来，如图

我在cmd 里输了flash_convert *.brd,但还是跑不出来，如图

请问该怎么才能在负片层把花瓣孔跑出来，谢谢！

又一新名词

这个其实没什么技巧， 先确定库是ok的， 再看看PAD路径，还要叠层是否为负片了，基本就这些了。

你好，首先如果没库没对好的话零件是到不入板子的，对吧。现在零件在板子里说明库对上了，是吧。还有不仅是thermal跑不出来，所有的pin都和内层连起来了！晕啊！不过把Power和地都换成正片就能隔开了，请帮忙分析下原因，谢了！

这还分析什么?  你说“换成正片就能隔开了”，那就是库里面的PIN的FLASH没有建立?

首先确定库是ok的，要打开去看，去检查！不要去猜！

你好，我检查过了，貌似没问题啊，如图，请帮忙看看到底哪有问题，谢谢！

那还有个地方你去试试吧！
在Setup\Design parameter\Thermal pads的选项看有没有打开?
没打开也不会显示！

谢了！

看小编折腾的！

我也遇到了同样的问题，楼上各位说的要打开的，要检查的等等全部都是OK的，但负片层就是不显示花焊盘，为这事一直还在想不通是哪里的问题，请各位指点

filled pad
把net高亮去掉就会有了

这个打开了为什么PIN的solder mask会不见了呢?

这个跟solder mask完全没关系? 完全在不同的层！
负片的连接方式，怎么会影响到solder mask层呢? 先把基本概念搞清楚。