PCB板过孔塞油和盖油有何区别

问下塞油和盖油有什么区别吗?

实际PCBA生产中,盖油的良率高过不盖油的. 不盖油的好处我只发现一小个,就是修理工在修板时更方便测试些而己, 从PCB厂工艺上来看,盖油比不盖油更好做.
在成品实际应用中,我发现不盖油的过孔日子久了容易被腐蚀.特别是没有镀锡的板上！

现在我们是全板塞树脂

谢谢楼上的回复，我在另外一个pcb论坛上找到了另外一种解释，一并总结到这里，供大家一起参详：
过孔塞油,对于HAL（俗称喷锡）来讲,孔内不会藏锡珠.如果是盖油,则孔内可能会因为有部分绿油而导致有锡吹不出去.客户过回流焊时,因高温锡融化流出沾在PCB板面上,可能造成短路.
即使是沉金板,如果盖油时孔内有油堵孔,也会出现藏药水而造成漏镀.
所以要么做成塞孔,要么就做通.

0.5mm的过孔想塞也难吧? 我也想问一下塞油和盖油有什么区别吗? 我在上面说的盖油就是没有soldermask,小孔自然塞上了.不是刻意塞吧?

目前好像大于0.4mm的过孔，塞孔后效果很差，相当于不能塞孔了。