童鞋们来看看吧，八层板叠构哪种好点

其他部分                DDR2部分       
S1                        S1       
GND1                GND1       
S2                        S2        控制、地址线
VCC1                VCC1       
GND2(主地)        GND2(主地)       
VCC2                S5        数据、时钟线
S3                        GND3       
S4                        S4       
八层板，盲埋孔，1到2，2到7,7到8
DDR2和CPU在同一侧
右侧为DDR2部分叠构，左侧为其他部分叠构
现在的优点：
1、数据、时钟线参考GND2和GND3，上下两边均为地；
2、控制、地址线参考GND1和VCC1
缺点：数据、时钟线与电源层在同一层，不知道干扰大不大
是不是将数据、时钟线放在S2层，控制、地址线放在S5层更合适?

怎么没人应一声啊