allegro16.5测试点
时间:10-02
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我添加了测试点,但是出光绘后发现阻焊层把测试用的SMD焊盘盖住了,看不到铜皮。无法测试。但是我用作测试点的SMD阻焊层有设置的?请各位大侠指导一下。


这个啊~两种可能性~
1阻焊的光绘是负片类的~有既是没有阻焊油~没有东西的地方就是有阻焊油~你看看你是不是当正片看了~
2你的这个测试孔是当做VIA还是当做器件?如果当做过孔那么,你VIA CLASS的SOLDERMASK出了么~看看这个测试孔究竟是过孔还是器件~对应打开相应的SOLDER
就是当负片看的,有测试点的地方阻焊层是空的。做出来的实物也是有问题的。2,测试焊盘是SMD的,是焊盘,不是器件。
是因为via的阻焊层没有出光绘。
