请教，核心板为邮票孔封装，底板该如何设计

由于没有这方面的经验，不是很确定。我认为为了避免短路，核心板封装下面的底板一般不打孔，顶层最好不走线，不铺铜。
另外厂商说可以打孔，再盖上阻焊油。从产品的角度考虑我不确认长时间会不会磨损掉而短路。有经验的朋友一般是怎么做的。如果不打孔不走线需要采取一些什么特殊工艺来隔离吗?

这是开发板的底板图，不知道是怎么做的，盖的阻焊油，还是铺的丝印层

自己顶一下

我也想知道下，怎么高手左等右盼的就是不进来呢

坐等高手啊

封装做法类似QFN

把下面挖空

底板内层和bottom层可以走线，打孔盖绿油，顶层不能走线，因为线走不过去。其实没什么特别的

QFN中间露出铜肯定不行吧。核心板上有过孔，核心板底层也有走线，会短路。
另外LS的我的是两层板，那只能走底层，也不存在打过孔了，我想知道那个白色的是不是就是一层丝印层处理一下就可以了

在边缘加PTH孔，将边缘放在孔中间而成

我刚刚给PCB制作常常打电话，还要注意安全距离

可以在底板对应焊盘围成的区域内的所有地方在丝印层上加一层白油，底板上走线打孔都不会有问题了，可以按正常的IC走线。