请问从.brd文件中导出的封装库为什么会没有焊盘？
时间：10-02
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如题。
你的padpath路径没有指定正确
。导出时你可以指定文件夹吧
会有txt dra *sm pad 后缀的文件
txt为device文件，dra *sm pad 为symbol文件
pad后缀的就为焊盘文件
ls正解
使用LP wizard 10.3的时候，即使指定了焊盘和封装路径也不行，需要将下面的extend选项勾掉才行，不知道是软件问题还是操作有误?