请教0.65间距BGA封装布线方法？

小弟最近在做三星S3C2416的板子，焊盘间距为0.65，由于不想采用激光砖孔的盲埋设计，采用通孔内径为8mil焊盘为16mil，这样两个扇出的过孔之间的间隙只有10mil，布线采用的4mil无法通过。希望有做过这种板子的朋友给点建议，谢谢！

我司采用通孔内径为0.2mml焊盘为0.35mm, 线宽 / 线距: 0.1 /0.1mm, 供参考~

修改下padstack不就完了么?非得要那么大外径么?

这得看具体情况了。基本上都是挤出来的。
另外，钻孔径：8mil，pad：16mil是可以的。不过渡完后该是6mil左右

内层可以再压点！没问题的！

帅哥，BGA内部使用0.2/0.35的过孔，0.1mm的走线，4层板就能搞定。一般的板厂支撑能力都能达到，我期望你不要被过孔的单边距给板厂忽悠了。

但是，如果量产的话，故障率会很多

回复 wjzter 的帖子
我们已经是上1KK的批量生产过，你做HDI工艺成本高啊。

4mil/4mil可以做……

8/14mil的过孔

高手，可否指点一下。比如层叠结构等。
有没有相关PCB可以学习一下。