请教flip chip 和wire bond
时间：10-02
整理：3721RD
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画封装时，有flip chip 和wire bond选项，如图，不知有什么区别?对画封装有什么影响，一般选哪个?
那是做芯片layout的
与PCB Layout木有关系……
谢谢！
flip chip没有金线，wire bond有金线，层叠设置也是不一样的，然后就是die在上面和下面的区别了，仅供参考
看你说的封装指哪种了，如果是PCB的封装，这两种对你没有影响，如果是做substrate的封装，还是有区别的