请教BGA扇出无法应,无提示
时间:10-02
整理:3721RD
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查看了和很多帖子的BGA扇出操作,没有遇见过相关的情况,另外设置走线和焊盘,过孔间距设置也没问题,因为可以手动布线。
另外间距0.65的BGA封装,过孔采用8mil的孔,16mil的焊盘,这应该是除了激光转孔外最小的过孔吧?不知道有经验的朋友是不是这么做的,还没画过间距这么小的BGA。
另外间距0.65的BGA封装,过孔采用8mil的孔,16mil的焊盘,这应该是除了激光转孔外最小的过孔吧?不知道有经验的朋友是不是这么做的,还没画过间距这么小的BGA。
孔是8mil,但焊盘太大,孔的焊盘与BGA的焊盘太近,是扇不出来的!
扇出没反应绝大部分原因是约束有问题;
嗯,同意楼上的观点!支持正确!
同意楼上的观点
约束设的太严了
要不你先把約束導出去,然後再扇,再把約束導進來試看看
