关于叠层的另一个问题

在进行叠层设置的时候，Allegro都有一个默认的各个层的厚度，比如铜皮厚度1.2mil，表面层下面的节电层厚度都是4.7mil，而中间得介电层厚度都默认设置为8mil，而其介电常数均为4.5。
我想了解这些参数应该是可以修改的吧，如果要修改应该如何修改呢，有指导原则吗?
我现在碰到的问题是我的板子厚度要求是1.6mm厚，但是allegro叠层设置（12层）完之后总厚度是99mil，大概2.5mm左右，所以我在想能否减小节电层的厚度，或者铜皮的厚度，或者都减少以达到我的板厚的要求呢?

应该是减少介电层的厚度，不过具体怎么定就等个高手解释下。

参数修改和板厂沟通比较合适。

回复 coyoo 的帖子
打电话给板厂 和他这么说。
我有个板子。层数要求12层，总厚度要求1.6MM（阻抗匹配差分xx,单端xx）
然后把你的层叠顺序发给他。让他给你调。
不要自己调。因为不同位置的介质厚度不一样。
像中心的基材明显要比两边的普通填充要稍微厚点。

多谢，刚才打了电话，厂家服务还挺周到的。

这个问题直接问厂家最合适不过了