探讨关于VIA通流能力

通孔孔壁镀铜厚度20~25um，IPC6012B标准规定。

10MIL的孔 1安培左右。但是。发热是需要被考虑的。

回复 ORZ 的帖子
那VIA的通流能力怎么计算呢
之前有软件可以计算，可是其中的裕量都蛮大的

回复 ayalcy 的帖子
额~不瞒您说 我也是以前靠软件算的。但是不同的软件确实差距有些大。
不过基本上只需要记得一个典型值就好。然后其他的都按照这个往上放一些。
我以前看过一个国内的资料，是铜皮电流通过能力。相对国外的资料而言。同等宽度，国内资料的电流量大了一倍。
所以咯。标准这个东西么。有的时候越看越纠结。

10MIL VIA  通流 是 1安培。

10mil孔通1A太保守了，按2A都有裕量

当然，有些小厂孔壁电镀厚不满足ipc标准，就难说了

额，我一般都算小不算大的，然后多补点

路过