从有铅转为无铅工艺，PCB封装和焊盘是不是不一样？

显然是不一样，，
要从工艺得到焊盘的参数……

回复 flyingc381 的帖子
谢谢flyingc381的指点，但还是不明白，怎样从工忆得到焊盘的参数?
IPC-7351是按有铅还是无铅的标准?

有铅和无铅对于元器件封装大小本身无差异。

一样的

只有波峰焊和回流焊的才有差异

只是生产工艺不一样！生产补偿的参数，封装和焊盘都一样。

封装没有任何差别。你到国外网站上看下同样一个器件的有铅和无铅就知道了。
只不过焊接难点。

回复 ORZ 的帖子
谢谢您的解答，能不能给个具体的网址啊，谢谢。

回复 hcf830716 的帖子
您客气了
这个么 WWW.XILINX.COM 这个是 一家做FPGA的厂商。某一个器件的话会有一个长串的代号。
然后这些代号里特定的字符就代表有铅或者无铅。
不过这个事情我觉得您可以不必在意。因为封装不一样的话DATASHEET里会明确的写出来。
有铅无铅是工艺考虑的问题~~~

学习了

我个人感觉有铅和无铅对封装并没什么影响，但领导不知听谁说的，说对封装有影响，所以我得找些具体的资料让其相信。

PCB板上只有铺铜设置需要改一下就行了 如果有铅的话就算是全覆盖也不影响手焊的

至多把插件焊盘搞大些 防止拆焊的时候把焊盘拉脱了 4层板不用修改焊盘

如果担心插件被拉脱表面焊盘的终极手段是把焊盘设置成异形长条焊盘