分享一下，layout出来的板遇到的错误

今天，拿到新板，发现了个奇怪的问题，我画的三极管封装怎么那么小，如图，超难焊上去，在想我按着IPC做怎么有错呢?想了半天才知道，原来allegro自带的封装中三极管的名字跟我做的三极管名字一样的（本人学allegro不久，喜欢把自己做好的封装拷贝到allegro目录下），把我做的封装替代了，所以出来现在的效果，奇怪了allegro的自带的封装怎么会这样呢?这么小的，连丝印都没话去，都怪在自己布线是没注意。

请看Q2 Q3

是不是丝印线宽为0、

是0的话 出图默认就把它改为5或6了

不单单是丝印问题，焊盘小的很

优先级设置一下，自作的封转优先。

和我上次碰到的问题完全一样，SOT23封装被替代了，而且和我原理图的里的pin define还不一样，还好它基本对阵，勉强转一下手工焊上去了。
后来我就把allegro自带的全部封装都删除了。

一般都会在CAM350里检查没问题才发给板厂,我要用的元器件都是我自己建的,用着放心.

不要用allegro里面自带的封装,曾今我用过一个焊盘间距0.5mm的QFP , allgro里面的间距直接是 20mil,导致后面焊不上.

唉，我也碰到过。，就是和SOT23一起被替换的那次，cadence自带的封装精度太差了

IPC的封装不很好用。新手常出问题。 最好自己严格按照pdf文件做封装。
把Allegro自带的封装全都删掉。那些封装真的是问题比较多。
要好的能用的封装(捡便宜)， 直接下载厂家开发板的brd 把板上的封装导出。 这样的封装才是有质量保证的。

其实也不能赖allegro，还是我们自己不够小心啊

没碰到过类似问题。
把默认库的路径删掉，只用自己的库。