刚入手Allegro,请教关于Thermal Reief的问题,困扰！

最近刚学Allegro，遇到焊盘的问题，困扰了好几天，请大家多多帮助
就是对于一个通孔焊盘的begin layer的Thermal Reief分别设置为null、circle和X型的flash都有什么区别，我看别人的焊盘这三种都有，就晕了，不知道何时设置null，circle还有flash，
还有就是在做flash的时候，我做了又想改尺寸，不知道从什么地方可以改

现在做板的工艺，没必要去折腾FLASH了，全部用正片

用正片还有个好处不容易出错

同意

不明白，意思是全部用circle就可以了吗

按楼上讲的就是这样咯，如果采用正片可以不设FLASH

不过建议不是设定FLASH焊盘，因为封装说不准会放在哪个板子上，如果有负片的话是必须要有Thermal Reief和ＡＮＴＩ　ＰＡＤ　的

同意3楼的观点，用正片出图不易出错些，