各位在线路层铺铜的时候，是铺静态的还是动态的呢？

我现在的公司流行整板动态铜，因为做的都是层数很多的系统板，铜皮的铺设细节要求不是很高，动态铜皮也确实很方便。
但我之前在一家大型企业却不是这样，明文规定任何单板禁止使用动态铜，铺设铜皮和避让的时候异常痛苦。想问下，动态铜和静态铜到底在可靠性上有什么区别?

动态铜会造成短路~所以。

动态铜为什么会造成短路?不太明白

小块的电源铜用静态铜铺完，最后的地用动态铜一次搞定，然后全部转成静态铜修铜。
我真不清楚为什么要禁止动态铜?
我觉得唯一的可能就是，动态铜的自动避让会在一些你不想要避让的地方也避让掉，结果让线宽变得很细，甚至打断形成shape iland。
我觉得按我的那种方式做，顶多是地有一些地方被打断，这个问题应该不大。
全手工避让太麻烦了，而且对于地这个最后铺的铜来说，没啥意义。
至于说可靠性，我觉得DRC才是一切可靠性的最终保障，只要没有DRC，根本就不可能出连接错误。

同意楼上

同意楼上的观点！

DRC是最终没问题的保障！

动态与静态结合使用那是相当滴完美,最后统一change成静态

回复 weving 的帖子
你的意思就是说还是静态铜你放心一点了。

如此看来，大牛们还是倾向于最终生成静态铜的

一般最后才是要变成静态的,不过也有产家喜欢用动态..看人家怎么要求了..我们只是打工滴怎么要求怎么做

引用下cmos小编的一个比较好的解释：
开始的时候可以是动态的，但最终都要是静态，动态会带来隐患。因为他随着你的设置而改变。而最终你check可能会覆盖不到。

开始的时候可以是动态的，但最终都要是静态，动态会带来隐患。因为他随着你的设置而改变。而最终你check可能会覆盖不到。DRC是最终没问题的保障！