请问allegro做封装，尺寸用最大值还是最小值？

  第一次用allegro做封装，芯片是NE5532，需要画Place_Bound_Top,需要确定芯片的尺寸，这里长度为6.50和5.90，请问这个时候应该去哪个值?问题比较幼稚，请高手耐心回答下。谢谢！

看IPC标准，板上有，搜索一下就看到了。应该用大的那个值。

用大的值

一般取中间值。

回复 叫布什动我啊 的帖子
请问中间值怎么取?

要取平均值

place bound按大的取，焊盘按中间值取，我是这样做的。

LP Wizard会自动计算的,最大值最小值都要填进去,有个公式的,不过看不懂,用软件自动算就行了

所谓最大最小值是芯片封装制造时的绝对工差，通常Place_Bound_Top取大的，而pin的长度取大，宽度取小，总之原则就是：机械部分要保证有足够的空间安装，有足够的长度焊接；电气部分不要太近。

用平均值, 两者相加除以2, 如果是元器件的高度, 取最大值

个人操作同10楼

先按datasheet上推荐的，如果没推荐就按中间值做；

个人同意9楼

我一般用最大值·

我也是用平均值，而高度則是最大值