关于射频布线的一些简单问题

以前没做过射频,第一次接触~非TF/RF,仅仅是蓝牙~想问下前辈们,假设叠层为T-G-V-B，按厂商的说法,蓝牙的顶层应该是不用铺地，那么底层呢?另外蓝牙是否需和数字部分的地分割?
题外话,其实对于T/B层铺地,看过一些板子,有些是全部灌铜有些则部分有些层全部没有。全部铺地应该对EMI有一定好处，但对于信号质量是否有帮助呢?个人认为通常信号下面就是完整的参考平面了，铺地应无太大作用~当然对于电源部分铺地可以起散热和增加回流的作用~
如果细分一点是否可以认为，对于高速部分来说，由于信号会沿着感抗最小的路径回流，T/B层铺地仅对EMI起作用~而对低速部分来说，可以增加回流路径呢?
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