表贴元件封装的焊盘制作问题

表贴元件封装的焊盘制作中，thermal relief和anti pad需要设置吗?
怎么看到于博士的书上没有设置，而一些电子档资料上设置了，thermal relief 通常比regular pad 大20mil ，anti pad 通常比regular pad 大20mil?
请教高手解释

一般情况下不用，，因为顶层和底层一般不会设为负片，也就不会用到thermal relief和anti pad！

也就是说，如果顶层和底层用到负片的话，就要设置thermal relief和anti pad?
还有一个问题，表贴元件的焊盘制作，于博士的书上是pastemask与begin layer 一样，而有的资料上是pastemask 与soldermask一样，这又怎么理解?
谢谢您了！

thermal relief和anti pad主要针对通孔pad的负片，表贴的pad一般不用设置。pastemask是钢网层，一般与begin layer 一样，soldermask是阻焊层，一般比regular pad大4-5mil，也有特殊设置是一样的

thermal relief和anti pad 是 DIP零件 PAD才要設置，SMD是不用設置的喔

回复 duke2050 的帖子
pastemask是钢网层
soldermask是阻焊层
这两层的定义要根据工艺规范来定义
与pad大小有关
每个公司的工艺规范不一样，，不能一概而论

谢谢了，DIP的default internal也不要设置吧?

回复 duke2050 的帖子
双面不用，，多层要设！

DIP焊盘制作中，begin layer里面的thermal relief和regular pad是不是要设置成一样的?怎么看到于博士书上的是一样的，周润景那本书上用自己制作的热风焊盘，anti pad 又怎么设置?
问题比较多，脑袋搞晕了，麻烦各位了

初学者还是不要纠结什么thermal relief和anti pad了
负片真的那么好吗?我看不见得。至少到现在为止，负片的DRC还是不够完善的。
等把正片的流程都搞透了再来看看负片的东西了解了解，一开始把事情复杂化把自己搞的云里雾里。这些个破教程写的还真不咋滴