关于地过孔应该怎么打？

怎么都米有人回滴

mark
一般我是20mil-40mil一个
为什么要这样我也不知道呢

我看到一种说法说是打地过孔太近了也是有不好的影响的   说对于完整性啥啥的~

我一般按150-200MIL打

回复 wdckill 的帖子
  

一般情况下2mm 左右，那还得看板子情况而定。

孔打的多了，做板子的时候要加钱的，够用就行，

没有特殊要求不要满板子铺铜打孔。没啥好处。

要考虑地回路问题

我一般40-200mil　，常用40，50，100，200
打太密了也可能会影响PCB板的机械强度，个人觉得

在板子的空旷区域没有地回路这一说。在元件管脚的地才是最佳地回路径。

一般150mil或200mil打一个地孔，地孔是为了把板子的每一层连接起来的，所以地孔不能少打，少了可能导致板子的链接性不好，但是也不能多打，多打可能会出现隔断电源层啊等问题，所以说打地孔也是有讲究的啦。

据说有时候打地孔是为了射频滤波，对地孔的间距很有讲究。这个不知道谁有相关的资料没有?供参考下！

一般是100MIL打一个接地孔，主要保持地的全通性，个层的地的全通，从而能减少EMI,但是不宜打得太近。