8层板叠构

8层板经常用的有2种叠构
Top - GND - in1 - VCC - VCC1 - in2 - GND - Bottom
Top - GND - in1 - GND - VCC1 - in2 - VCC - Bottom
第一种叠构所有的走线都有一个完整的参考GND，但是容易出现跨moat的问题，而且中间的2层电源没有参考层面
第二种叠构in2的走线会相当容易跨moat，而且VCC也没有参考，优点是in1的走线信号会很好，而且VCC1也可以比较好的参考，用来画core电源不错
想问问大家，一般都用哪种叠构
现在手上有块板子，CPU（pxa310）那有4种电源，而且其中都有交叉，必须要画2层电源内层。就是CPU电源这里比较复杂，其他都还好。如果用第一种，VCC走的都是core的电源，没有参考会不会有问题。如果用第二种，in2在cpu那跨会跨的惨不忍睹，其他还好。
以前做server主板时全都用的第一种，但是那是电源很多且杂，没有出现问题。
另，我有一同学做山寨本的，他们可以用4层就走一个主板出来，即使不考虑跨moat问题，DDR这应该压根很多线就没参考吧。但是他们还能卖。难道电源信号都是浮云吗，哈哈@~@
大家也可以讨论下，山寨也有800M的DDR，这是为什么

选第一种

选第二种，将第二种中间的GND与VCC对换一下就可以了，这样内层信号都有相邻的地平面，对信号质量会好一些。

同意3楼的建议，还增加了个平面电容提供低阻抗回流路径

小编还要考虑下盲/埋孔！

我用盲孔这2种叠构都可以实现

回复 hoto123456 的帖子
貌似比较合理，因为底层也没有走什么线，基本上都是电源来着

同意

上面的同学做大板习惯了，实际上没有完整地了解信号的参考问题。在四层板中，参考任何平面是可以的，只是这个平面到回流终点又没有充足的交流回流路径，这个就是在低成本设计中要仔细研究和处理解决的问题。

参考电源是可以的，但是参考的电源总需要有相应的地耦合吧，要不然最后都是从去耦电容回流，回路电感会很大，串扰也是会相当麻烦的啊

回复 lqy 的帖子
不知道的你的意思是不是这样的，只要有一层完整的平面，所有的线都可以参考，虽然中间还有别的走线层，直接就不考虑公共回流了，是否可以这样理解

任何走线一定是与相邻的铜为参考回流，如果没有就会以大地作为参考回流,不管它是哪种网络。但是最终都会回到信号源的负端。如何有效控制回流路径，是我们解决SI,EMC
等问题的研究的问题之一

同意3楼。