我想出负片，是不是我做的原件都必须做成FALSH的热风焊盘
时间：10-02
整理：3721RD
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我想出负片，是不是我做的原件都必须做成FALSH的热风焊盘，是不是我必须要做FLASH焊盘才可以正常的出处来，大家帮我说说，，我个人认为，不做FLASH也可以出负片，只不过将来所有的覆铜曾都和这个层的引脚是直接连在一起的，不是通过FLASH焊盘而已，我认为这样应该也是可以的，有高手吗，给我指点下谢谢。
出负片的话需要设置Thermal Relief和Anti Pad，如果焊盘和内层有电气连接则使用thermal relief，如果没有电气连接则需要anti pad。
小编的板子上通孔类的焊盘很多吗?还有通孔类焊盘是否都设置了Thermal Relief和Anti Pad?如果只有regular pad的话还需要修改焊盘，添加Thermal Relief和Anti Pad。
如果没有特殊要求，我觉得还是出正片比较靠谱一些，毕竟现在机器配置和数据量都不成问题。
小编说的也不错，不用flash也可以出gerber，只是焊盘和层全部连起来了，但散热太快可能会影响焊接，板子层数越多越明显。
以上只是个人理解，如有错误，还请大家指正。
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