PASTE MASK层形状不规则对贴片有影响吗？

顶层 SOLDER层         顶层 PASTE层          底层SOLDER层                        底层 PASTE 层
如图所示，为了过大电流我在顶层和底层的SOLDER层做了覆铜，来上锡。为了已后的SMT，我又在PASTE层画了同样形状的覆铜。
我有几个疑问，首先PASTE层的线和焊盘连接， 因为MOS管都是独立焊接的，所以回流焊的时候会不会出现锡膏堵上焊盘的问题? 我的线形状不规则，对钢网的制作有影响吗?对已后上锡膏有影响吗?
新手！如果还有其它需要注意的地方，也请指点下！谢谢！

期待高手解答

大哥  你误会了  看一下图片  我的顶层和底层覆铜上面用SOLDER做了电流的裸铜  现在我需要将这个裸铜做在钢网上面   如图所示线和焊盘相连的 ！

这样肯定会漏锡的，paste层可以开小些与焊盘保持一定距离，等焊接完插件可以手补缺少的一小部分。
你的电流有多大?

没有见过有这样的钢网哦.这种不用开钢网吧.

电流20A－25A      覆铜在10mm左右  上面的露铜3mm    那我钢网开到2.5mm?
hcf830716   这种为什么不用开钢网?  全手动焊锡，焊锡不均匀

貌似这个应该没啥问题。我老大说要是你担心可以开钢网开小一点，最好你还是问下工艺那边。