微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Cadence Allegro > 如何在建封装的时候,在散热的铜片上加一个大的过孔

如何在建封装的时候,在散热的铜片上加一个大的过孔

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
如题目,就像下面的图索显示的那样,在allegro中如何实现呢?


自问自答吧,在做PAD的时候把过孔添加进去就好了

回复 panhaojie 的帖子
应该是:在pad edit里面做好焊盘,然后在.dra里面添加焊盘,再画好shape!
这样就ok了!
小编是如何做的?

请问楼上大侠,在cadence16.2中,在.dra里面添加焊盘,该怎样设置的呢?
  还望赐教!多谢了!

直接在焊盘上打过孔!

编辑焊盘然后这个里面设置孔的个数以及间距


直接调用大的过孔来得更快,(先在约束管理器里添加大过孔

顶!

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top