微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Cadence Allegro > 新手问一个铺铜的问题

新手问一个铺铜的问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
图中我在铺铜的时候已经用15mil的AntiEtch画出了电源之间的间距,但为什么在Smooth以后又多出了一些间距,我测量总间距有20mil,不知道为什么。我的shape之间的的间距设的最小5mil呀


你的Anti etch画在哪一层?如果是在电源层,自动充铜不会有这样的情况的。如果在走线层画的话,你把shape和line的间距设小一点试试

shape to shape比antietch大……

当我把AntiEtch改成20mil的时候那个间距就没有了,如下图


我把shape To line改成0也是这样呀,是不是还有什么地方可以设置Shape to Shape
的间距呀


还没有解决,自己顶一下

好好检查你的切割线,是不是在anti etch  的through all 也有

你的铜箔是自动灌得还是自己手动画的;自动灌是不会有这样的问题要么就是我上面说的那种情况。

谢谢大家的帮忙,终于搞定了,原来是这里的设置有问题


把最后一个设置改成10就好了,不过不明白是什么意思,难道15+5=20?

回复 danielzdh1 的帖子
对,这里的设置是要做加法的

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top