请问盲孔可否打到BGA焊盘的中心呢

打在焊盘中心，会对焊接有影响。但是如果过孔是用铜塞孔的话，会好一些。但对焊接还是有点影响。（对BGA而言）
另一方面，厂家制作上也会比较麻烦一些。相对你公司来说，成本会加高一些

可以，做盘中孔，
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制程能力：最小线宽/线距：3/2.5mil（局部可2.5/2.5mil）  ；板厚孔径比：16：1；  最小孔径：0.15mm（机械钻）/0.1 mm镭射钻 ；有孔的焊盘（盘中孔）最小直径：12mil；钻孔到导体的最小间距：6mil；铜厚：最小：12um,最大：245um；BGA焊盘直径：≥8mil ；成品板厚：0.2- 7.0mm  ；   阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm  ；阻焊桥宽度：≥0.1mm ；
公差： 孔径：+/-0.075mm，最小+/-0.05mm；阻抗控制：常规+/-10%，最小+/-5%； 外形公差：±0.10mm；工艺成熟 品质一流，交货准时！制程中有专业的可靠性测试，包括电性能通断测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、孔铜厚度测试、镀金层/绿油层附着力测试、翘曲度测试等，绝对保证品质！
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这样不太好，有可能会焊盘上的焊锡流到过孔中造成焊盘上的焊锡少从而虚焊