如何在一块PCB上做出厚薄不同的两块！

现在有一个项目,需要在板子上钻一个阶梯孔.阶梯孔内还会安装穿孔的元件.请问这个要求如何实现啊?
我想可能有两种方法:
1),在PCB上正常放置穿孔元件,然后做阶梯孔,打掉一部分.
2),分两部分制造PCB,第一部分钻孔,第二部分正常放置穿孔元件.然后两部分压合在一起.
看起来第二种方法应该比较贵吧.
请问第一种方法可以实现吗?
第二种方法如何表述给板厂啊?
有没有其他的更好的方法呢?
请有经验的大牛们给个建议吧！
多谢！

我想你的 要求是不是跟背钻有些类似呢

嗯,应该是差不多.只不过是钻得比较宽,而且底面要求是平的.
经过背钻的话,元器件能够正常安装吧?