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制作封装时,找不到热风焊盘,应该如何设置?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
制作封装时,找不到热风焊盘,应该如何设置?
谢谢了

如果不出负片就建议不采用热风焊盘。

    是的,不用负片没必要设置thermal pad和anti pad。

做好flash文件,放在焊盘库里,做零件焊盘时调用相应文件即可。建议不管出不出负片,都加上thermal pad和anti pad,这次不用不代表以后不用,为了规范,建议加上thermal pad和anti pad

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