0.5mm的pinpitch的BGA可以做通孔吗
做盘中孔，做削盘处理
能不能具体一点
盘中孔的具体做法，孔径，是否可以量产，线宽线距
期待ing
改板吧，国内板厂工艺只能如此，谁有钱不赚啊，板厂也很无奈啊
o哦 .. . .. ........
0.5mmbga看样子只能做HDI
0.5pitch做通孔难度太高了，0.65pitch做通孔已是极限，以国内大多数厂家的制程而言，即使设计出来，成品率也没法保证，加工费用也会很高。毕竟孔太小了。一般还是采用ＨＤＩ工艺，毕竟很成熟，手机板都是这样做的。
不过如果pin排数不多，还可以采用变形焊盘的做法，比如只有2排pad的话就可以不用HDI直接用普通工艺就可以做，就是把外面一排焊盘做成椭圆形。
如果有3排，里面一排就朝内打通孔，再多排数就非用HDI不可了。
如果做HDI，8层板应该怎样做才会比较好的参考呢
现在叠构已经确定了
top-gnd-in1-gnd-vcc-in2-gnd-bottom
BGA有3排pin需要出线，top出一排，top-in1的盲孔在in1层出第三排的pin，还剩第二排无法出pin，做从top到gnd的盲孔出BGA以后再打孔分到top和in1，这样top和gnd的BGA出pin区域没有参考
基本上2层就可以出了，但是会很挤，space最多可以保持在8mil（极限），tune线相当不好tune。而且会打很多的孔
沙漠之虹的异性焊盘是一种怎样的处理方式呢，如果按照异性焊盘处理第2排pin是不是就可以直接从top层出了呢，是不是可以理解为做4/4的线，做一个8/12的焊盘，这样就可以顺利出1，2排的pin
第3排pin直接打到in1就好了
不知道这样板厂能不能做
请问是否可以按照8/12mil的异形焊盘制作， 你所说的异性焊盘是这个意思吗
你知道哪个板厂可以做这样的工艺，方便告知吗@～@
遇到同样的问题，不过我的板子很多PIN不接的。
如有只有3排以下的话，可以用椭圆焊盘而不用HDI，这就属常规工艺了，大多数能做4/4mil的板厂都可以做。
如果更多还是得用HDI。你找块手机板看下就知道应该怎么设置层叠线宽和过孔了。