allegro高手进
时间:10-02
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A处箭头为什么要填这个?小弟不填,PAD用不了.是不是为了预防做多层板而填的?比如说填了以后, 如果做个十层板,打VIA孔的时候,就可以直接TOP-BOTTOM?是这样的吗?
B和C处是什么是否可以不填?B那里好象是散热PAD,但我不知道要不要填,也不知道要填多大的参数.
建议先找本书看看,有基本的了解后再发问。
建through hole的时候BC都要填写
若Type是選Through 不填A還是可以存的
B是熱焊盤 若使用可幫助reflow 當然也可不使用
C主要是用在負片 若都是正片 也用不到摟
学习一下
建议买本书看看,呵呵