拜求高手：10~15安培的电流在电路板上面怎么走？
时间：10-02
整理：3721RD
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10~15安培的电流在电路板上面怎么走?有哪些方法?拜求~！
VCC2：
铺铜，保守的是400~600mil,有空间铺越大越好。
大块的铜箔。
看工艺要求，要是没有特殊要求可以在大电流的走线或铜铂上开一个和此网络相同外形的防焊层，这样到时可以在此网络上加锡来增加导电层厚度，进而增大电流。
一层不够宽就在其它层补。
前提是你其他层有地方。
RT，左边芯片电流很大，就在VCC1、VCC2两层都划分了平面：
VCC1：
VCC2：
和电源种类有关
如果是内核电源，就要做直流压降仿真，PI仿真
应该做露铜工艺，然后在上面搪锡，这样就会增加铜箔的宽度！而且效果比增加宽度好，还节约PCB空间！
走线安全间距加大。 走线的同时在上面开窗，工艺处理：镀锡上去。
线要加宽,线宽和电流的比例,网上有.还有就是要么并线上去,1个方的铜线差不多快到10个电流了,要么线上搪锡.
要走10-15A还要注意散热,长时间工作,是不是要主动散热.