请教ALLEGRO丝印层的处理
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是不是直接删除丝印就可以了?可以尝试,没试过。
可以这样做,在RefDes下多加几个Subclass,电阻、电容、测试点的丝印分别放到不同的层上。
出Gerber时设置一下就行了。
1. 改封装,在封装中RefDes中添加Silkscreen_Top_Res层。
SteUp-->Subclasses
2.使用该封装后.brd中会多出Silkscreen_Top_Res层,至于Gerber中你想出哪层就添加哪层。
如果不多,直接删除之,也是可以的
这样的话感觉就没有PADS灵活,在SUPPRESS中去掉就可以了
将不想出光绘的Symbol的线宽或者Ref Des的线宽设置成0就OK了,一样灵活的很
还有如果我出钢网的时候,MARK点,TP,还有按键,天线馈点,BT天线馈点,还有马达焊盘,这些都是不要开钢网的,是不是也改封装或是删除这些不出钢网的焊盘?
还有楼上朋友说的的把将不想出光绘的Symbol的线宽或者Ref Des的线宽设置成0,如果我有300个元件,其中有40个左右是不要出线印的,分别以S,TP,还有T,开头的Ref Des,是不是要一个个找到把它的Ref Des的线宽设置成0?这样感觉好麻烦,不知大家有没有好的办法?
关于我说的出丝印和钢网的好方法,谢谢大家。
还有4楼的朋友说的方法,电阻,电容,TP丝印放在不同的文件里面,我提一个问题,如果我把电阻的丝印放在一个文件里面,但假如有200个电阻,有30多个电阻是做的放电尖端的封装,这30个丝印是不用出出来的,那要怎么办?还是要把这30个电阻放到一个文件中,出丝印的时候不出这个丝印文件吗?
删除,或者是新建1层面
不是放到不同的文件里,是放到不同的Subclass里,类似AutoCAD的图层。出Gerber就是把不同的层叠加到一起嘛……
关于你提到的电阻的问题,170个需要出的电阻用一种封装,其丝印放到Silkscreen_Top_Res1,30个不需要出的用另一种封装其丝印放到Silkscreen_Top_Res2,出gerber时只把Silkscreen_Top_Res1加到SilkscreenTop层的Gerber里,Silkscreen_Top_Res2不加。